Koch-Chemie Micro/Mjuk Cut Pad i 76 mm är en mjuk och högkvalitativ polerrondell utvecklad för precisionspolering och borttagning av hologram, mikroskopiska repor och haze på små och svåråtkomliga ytor. Den mindre diametern gör den idealisk för detaljerade partier som hörn, stötfångare, A-stolpar och andra områden där större rondeller inte kommer åt.
Precis som övriga pads i serien har den en låg profil på 23 mm, vilket minskar intern friktion och ger en stabil rondell som är lätt att kontrollera. Det högdensitetsbaserade skummet bibehåller sin mjukhet och struktur även vid värme och ger en konsekvent och jämn finavverkning. Den utfrästa kanten ökar flexibiliteten och hjälper rondellen att följa kurvor och profiler utan att skapa ojämna ytor.
Med en hårdhet på 10 och avverkning på 5 är denna pad optimal för slutstegspolering där maximal glans och hologramfri finish är målet.
✅ Fördelar:
- Liten, mjuk finpoleringspad för exakt arbete
- Perfekt för hologram- och finreporborttagning
- Optimal för detaljer och trånga områden
- Låg profil (23 mm) för stabilitet och kontroll
- Högdensitetsskum som behåller egenskaper vid värme
- Flexibel utfräst kant för följande polering runt kanter
- Hårdhet: 10 | Avverkning: 5
- Använd endast på sval yta för bästa precision.
- Rengör rondellen ofta för att undvika mättnad och bibehålla jämn finish.
Använd tillsammans med Micro Cut M3.02 för maximal glans och hologramfri avslutning. Rengör padsen mellan sektionerna med tryckluft eller borste för att hålla avverkningen jämn.
